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北京骏马创新科贸有限责任公司主营产品:sho-bond胶地址:北京北京市海淀区蓝靛厂晴波园7号楼3单元B1-E
北京骏马创新科贸有限公司业务部主营产品:sho-bond胶地址:北京北京市海淀区蓝靛厂晴波园7号楼3单元B1-E
深圳韩高金电子科技有限公司主营产品:HI-TECH红胶,max,bond 地址:中国广东深圳市中国广东省深圳市南山区深南大道科兴路汇景豪海逸阁11A
中森电子厂主营产品:SMT加工 ,DIP加工 ,BOND加工地址:中国广东东莞市桥头工业大道
东莞市博翔电子材料有限公司业务部主营产品:乐泰, 3M, 安特固, 道康宁, 信越, 东芝, VS-BOND 地址:广东东莞市东莞黄江镇江海城管理区	成立时间:2008年
广州峰火科技有限公司市场部主营产品:拾音器 ,拾音头 ,bond ,anp ,DSC ,OPTEX,HONEYWELL,定安信,奥泰斯地址:中国广东广州市广州市天河区中山大道中车陂富力天朗明居N4栋1203室
上海赫罗科电子科技有限公司主营产品:Bond, Inductor, 进口电容,电感,进口粘合剂, PCB 地址:上海上海市徐汇区古龙路95弄1001	成立时间:2006年注册资本:500万元
北京矿冶研究总院机械所主营产品:Bond功指数磨机, SJ19搅拌球磨机, 大型双槽高强度搅拌磨机, Bond功指数实验地址:北京北京市西直门外文兴街1号	成立时间:1956年
深圳市亿昊精密半导体设备有限公司业务部主营产品:精密五金零件加工, 半导体集成电路封装模具和备件, 半导体集成电路冲切成型模具和备件, Die Bond和Wire Bond设备, 精密检测治具﹑夹具加工地址:中国广东深圳市宝安区西乡固戍航城大道华创达科技园F栋1楼中门
广州峰火电子科技有限公司主营产品:拾音器, 监听头, 音频监控, BOND, ANP, 高保真拾音器, 峰火, 定向型地址:广东广州市天河区广州市天河路242号丰兴广场B座1011-1013室	成立时间:2002年注册资本:100000000万元
广东省东莞市博翔电子材料有限公司主营产品:乐泰, 道康宁, vs.bond, 解胶剂, 处理剂, 加速剂, 无白化胶地址:广东东莞市广东省黄江镇江海城管理区	成立时间:2008年注册资本:30万元
华立信鞋业有限公司广东分公司主营产品:surface mount tech, chip on board, chip on glass, PDP, Tape automated bond 地址:中国广东惠东县广东省惠州市惠东县银基商贷城北大门对面200米	注册资本:500万人民币元
科盛电子材料有限公司主营产品:乐泰胶粘剂, vs-bond胶粘剂, 处理剂, 解胶剂, 加速剂, 红胶, 瞬间胶, 环氧胶地址:中国福建福州市晋安区前横路
冠弘集团有限公司主营产品:Boron CLS Bond TM 润滑,MoterSilk流体系统护理,LubriSilk TM 工业完美润剂地址:北京-北京市崇文区北京崇文区太华公寓B座517室	成立时间:2001年10月
德富利电子(深圳)有限公司主营产品:surface mount tech chip on board chip on glass PDP Tape automated bond 地址:广东-惠东县广东省惠州市惠东县银基商贷城北大门对面200米	成立时间:1997年10月
品天（香港）发展有限公司主营产品:投资银行 BOT,BOND,IPO,MTNS 资本运营酒店收购打包,备兑信用证借款投资融资地址:浙江杭州市杭州招商银行大厦5楼
天津韩高金电子科技有限公司主营产品:胶粘剂, 润滑剂, 防锈剂, 硅胶, 硅脂, 清洗剂, LOCTITEBOND, THLEEBOND, HI-TECH KOREA BOND, MAXBOND, SMD贴片胶, 电子铺料地址:天津天津市东丽区津塘公路387号现代起圣4层	成立时间:2002年注册资本:美元20万元
广东省（东莞）市扬铃电子商贸有限公司主营产品:SMT周边设备, SMT润滑油, SMT耗材, SMT配件, BIRAL BIO 30, BIRAL VG-HT, Three Bond 2706, 美国威猛炉膛清洁剂, TCS 3670-118 地址:广东东莞市广东省长安镇新安社区二路6号海联大厦四楼	成立时间:2006年注册资本:50万元
佑权电子（深圳）有限公司主营产品:絕緣材料及熱傳導材料, FR700, FR-1, Gap Pad, Hi-Flow, Bond-Ply, BERGQUIST 铝基板, Sil-Pad, Gap Filler, T-Clad, Sil 地址:中国广东深圳市龙岗区深圳市龍崗區龍翔大道前進村建南四巷2號	注册资本:100万港币
东莞市凤岗镇怡泰电子厂主营产品:提供邦定加工,提供SMT加工,提供COB加工,提供BOND加工,提供DIP加工,提供后焊加工,提供电子产品加工,提供玩具加工,提供礼品加工等地址:广东省东莞市中国,广东省,东莞市	注册资本:50万人民币元

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德富利电子(深圳)有限公司主营产品:surface mount tech chip on board chip on glass PDP Tape automated bond 地址:广东-惠东县广东省惠州市惠东县银基商贷城北大门对面200米	成立时间:1997年10月
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东莞市凤岗镇怡泰电子厂主营产品:提供邦定加工,提供SMT加工,提供COB加工,提供BOND加工,提供DIP加工,提供后焊加工,提供电子产品加工,提供玩具加工,提供礼品加工等地址:广东省东莞市中国,广东省,东莞市	注册资本:50万人民币元

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