邦品智能设备(上海)有限公司 主营产品: 半导体芯片封装 设备及 相关设备的研发 地址:上海市市辖区浦东新区上海市张江高科技园区碧波路500号108室 | 成立时间:2002年3月
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嘉士半导体封装设备(深圳)有限公司 主营产品: 半导体封装测试 设备, 切筋成型模具及零配件 地址:中国广东深圳市深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团东江科技工业园D栋1号 | 注册资本:1700万人民币元
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| 成立时间:2001年6月
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| 成立时间:1997年10月
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| 成立时间:1997年10月
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绍兴华锋半导体有限公司 主营产品: 半导体测 设备地址:浙江省绍兴市越城区斗门镇绍兴袍江工业区教育路66-9号609室市 | |
锐材半导体有限公司 主营产品:化学试剂, 半导体耗材, 硅片 设备, 化学试剂, 半导体耗材, 硅片, 设备地址:江苏苏州工业园区纳米所C305 | |
| 成立时间:1995年6月
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| 成立时间:1998年3月
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| 成立时间:1996年
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| 成立时间:2014年7月10日
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| 成立时间:2015年2月5日
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| 成立时间:2015年5月7日
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| 成立时间:2015年7月21日
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| 成立时间:2011年7月25日
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| 注册资本:50万元
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| 成立时间:1978年12月20日 注册资本:60万元
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