注册资本:3000万元 | |
注册资本:500万元 | |
成立时间:1999年 | |
成立时间:2009年 注册资本:200万元 | |
成立时间:2009年 注册资本:10万元 | |
注册资本:50万元 | |
晨日科技(苏州)有限公司 主营产品:无卤锡膏, 无铅锡膏, 半导体高温锡膏, 底部填充胶, BGA锡球, BGA锡球, 红胶, 锡膏, LED锡膏, sn5pb92.5Ag2.5锡膏, sn63pb37锡膏, 底温锡膏 地址:中国江苏苏州市吴中区苏州市吴中区宝带西路 | 注册资本:200万人民币元 |
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成立时间:2002年 注册资本:100万元 | |
深圳市金美电子有限公司銷售部 主营产品:SMT红胶, SMT黄胶, 水洗锡膏, 免洗锡膏, 无铅锡膏, 有铅锡膏, 助焊膏, UV胶, 灌封胶, BGA锡球, 底部填充胶, 模组胶 地址:中国广东深圳市宝安区西乡新城大道南侧富通蟠龙居D栋72号 | 注册资本:200万人民币元 |
深圳市乾德利贸易有限公司销售部 主营产品:胶水, 瞬干胶, 胶粘剂, 厌氧胶, 硅橡胶, 接缝粘接胶, 导热胶, 导电胶, SMT贴片胶, BGA底部填充胶, 环氧树脂, PCB线路板披覆胶(三防漆), Henkel Hysol 地址:广东深圳市罗湖区翠竹路高标大厦808 | |
成立时间:2010-05-18年 | |
成立时间:2008年 |