嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司 主营产品:半导体 封装测试设备, 切筋成型 模具及零配件 地址:中国广东深圳市深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团东江科技工业园D栋1号 | 注册资本:1700万人民币元
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| 成立时间:1998年9月4日
注册资本:10万元
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六安市三好电子封装厂 主营产品:电子原件的 封装,加工与销售 地址:安徽省六安市金安区三十铺镇滨水新居A504铺 | 成立时间:2020年03月23日
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鹏润模具科技有限公司 主营产品:IC 封装模具, 封装压机, 切筋 模具, 成型系统, 材料 地址:安徽铜陵市铜陵 | |
| 成立时间:1999年11月30日
注册资本:3万元
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| 成立时间:1999年3月
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昆山市精正模具有限公司 主营产品:模具设计,制造, 模具配件, 模具用料,五金工具,冲件,注塑件,机电零件制造,加工。 地址:江苏苏州巴城镇新城路２７号 | 注册资本:50万元
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天津佳维精密模具有限公司 主营产品:光学投影研磨加工, IC 封装模具, 连接器 模具, LED 模具, 钨钢车刀, 高速冲压 模具地址:天津天津市东丽区翟庄工业区 | 成立时间:2008年
注册资本:500万元
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蚌埠钟钲电子封装有限公司 主营产品:电子 封装 ,金属烧结 , 封装外壳 ,玻璃烧结 ,锂电池玻封端盖 地址:安徽蚌埠龙子湖区龙河路91号 | 成立时间:1995年12月5日
注册资本:200万元万
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| 成立时间:1999年8月
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| 成立时间:1999年8月
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| 成立时间:2003-09-10
注册资本:50万元
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江苏汉莱科技有限公司封装销售部 主营产品:LED 封装, LED室内灯具, LED日光灯, LED球泡灯 地址:江苏常州市武进区科教城天润大厦A座3207 | 成立时间:1988年
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上海威宇科技封装测试有限公司 主营产品:半导体材料组件, 芯片测试 封装, 半导体行业咨询, Processor, DDR2, Memory IC, PBGA/BGA, QFP, SIP, RF IC, 晶圆级 封装, MCM 地址:上海上海市中国上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | 成立时间:2001年
注册资本:美元3000万元
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