产品代封装厂家_产品代封装公司_产品代封装工厂

六安市三好电子封装厂主营产品:电子原件的封装,加工与销售地址:安徽省六安市金安区三十铺镇滨水新居A504铺	成立时间:2020年03月23日
新疆库尔勒永顺封装厂主营产品:雪莲, 红花, 枸记封装地址:新疆巴音郭楞交通西路	成立时间:1999年11月30日注册资本:3万元
高山产品代加工经营公司主营产品:能源产品加工地址:陕西宝鸡市陕西省宝鸡市汉中路新民巷223号副1号	成立时间:2008年
顺德超力电子封装材料厂主营产品:电子原件封装材料加工地址:广东佛山顺德市大良镇红岗乡市职工中专内
北京昭易盛德电子封装技术开发有限公司主营产品:电子元件封装技术开发地址:北京市海淀区北京市海淀区西土城路10号（北京邮电大学综	成立时间:1999年3月
重庆四联光电科技有限公司封装事业部主营产品:LED封装器件地址:重庆重庆市北碚区蔡家岗镇凤栖路6号
蚌埠钟钲电子封装有限公司主营产品:电子封装 ,金属烧结 ,封装外壳 ,玻璃烧结 ,锂电池玻封端盖地址:安徽蚌埠龙子湖区龙河路91号	成立时间:1995年12月5日注册资本:200万元万
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司主营产品:电子封装材料研发销售地址:湖北省武汉市洪山区东信路数码港E-3167	成立时间:1999年8月
深圳龙兴昌光电科技有限公司电子封装部主营产品:大功率LED, 光源封装, 灯珠地址:中国广东深圳市龙岗区深圳市坪山新区金碧路360号龙兴昌科技园
深圳市迈克光电子科技有限公司封装销售部主营产品:LED封装, 020, 3528, 5050 地址:中国广东深圳市宝安区龙华大浪
珠海越亚封装基板技术有限公司主营产品:生产自产的封装基板地址:广东省珠海市斗门区乾务镇虎山村村口富山工业区办公室西侧	成立时间:1999年8月
广西南宁地区上林县代农业产品征收部主营产品:黑皮甘蔗代收购,黑皮甘蔗代征收,各类农产品代收地址:广西南宁上林县	成立时间:2002年
陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂主营产品:电子封装材料地址:陕西咸阳渭阳西路经电三路1号
嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司主营产品:半导体封装测试设备, 切筋成型模具及零配件地址:中国广东深圳市深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团东江科技工业园D栋1号	注册资本:1700万人民币元
江苏汉莱科技有限公司封装销售部主营产品:LED封装, LED室内灯具, LED日光灯, LED球泡灯地址:江苏常州市武进区科教城天润大厦A座3207	成立时间:1988年
英特尔产品(成都)有限公司主营产品:集成电路封装地址:四川成都高新合作科新路8号附1号	成立时间:2002年7月
上海威宇科技封装测试有限公司主营产品:半导体材料组件, 芯片测试封装, 半导体行业咨询, Processor, DDR2, Memory IC, PBGA/BGA, QFP, SIP, RF IC, 晶圆级封装, MCM 地址:上海上海市中国上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号	成立时间:2001年注册资本:美元3000万元
胜唐国际货代(厦门)有限公司主营产品:石材产品, 国际货代, 物流, 进出口代理地址:中国福建厦门市湖里区长岸路1号E601室	注册资本:50万人民币元
东莞惠诚电子封装材料厂主营产品:环氧树脂, 玻纤专用音盆胶, 接着剂, 环氧散热胶, 电子封装材料地址:广东东莞市东坑镇坑美村工业区	成立时间:2006年注册资本:3万元
连云港新光封装材料有限公司产品推广部主营产品:LED原材料, LED应用品地址:江苏连云港市新海路26号	成立时间:2005年注册资本:500万元

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新疆库尔勒永顺封装厂主营产品:雪莲, 红花, 枸记封装地址:新疆巴音郭楞交通西路	成立时间:1999年11月30日注册资本:3万元
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蚌埠钟钲电子封装有限公司主营产品:电子封装 ,金属烧结 ,封装外壳 ,玻璃烧结 ,锂电池玻封端盖地址:安徽蚌埠龙子湖区龙河路91号	成立时间:1995年12月5日注册资本:200万元万
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司主营产品:电子封装材料研发销售地址:湖北省武汉市洪山区东信路数码港E-3167	成立时间:1999年8月
深圳龙兴昌光电科技有限公司电子封装部主营产品:大功率LED, 光源封装, 灯珠地址:中国广东深圳市龙岗区深圳市坪山新区金碧路360号龙兴昌科技园
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珠海越亚封装基板技术有限公司主营产品:生产自产的封装基板地址:广东省珠海市斗门区乾务镇虎山村村口富山工业区办公室西侧	成立时间:1999年8月
广西南宁地区上林县代农业产品征收部主营产品:黑皮甘蔗代收购,黑皮甘蔗代征收,各类农产品代收地址:广西南宁上林县	成立时间:2002年
陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂主营产品:电子封装材料地址:陕西咸阳渭阳西路经电三路1号
嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司主营产品:半导体封装测试设备, 切筋成型模具及零配件地址:中国广东深圳市深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团东江科技工业园D栋1号	注册资本:1700万人民币元
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英特尔产品(成都)有限公司主营产品:集成电路封装地址:四川成都高新合作科新路8号附1号	成立时间:2002年7月
上海威宇科技封装测试有限公司主营产品:半导体材料组件, 芯片测试封装, 半导体行业咨询, Processor, DDR2, Memory IC, PBGA/BGA, QFP, SIP, RF IC, 晶圆级封装, MCM 地址:上海上海市中国上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号	成立时间:2001年注册资本:美元3000万元
胜唐国际货代(厦门)有限公司主营产品:石材产品, 国际货代, 物流, 进出口代理地址:中国福建厦门市湖里区长岸路1号E601室	注册资本:50万人民币元
东莞惠诚电子封装材料厂主营产品:环氧树脂, 玻纤专用音盆胶, 接着剂, 环氧散热胶, 电子封装材料地址:广东东莞市东坑镇坑美村工业区	成立时间:2006年注册资本:3万元
连云港新光封装材料有限公司产品推广部主营产品:LED原材料, LED应用品地址:江苏连云港市新海路26号	成立时间:2005年注册资本:500万元

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