注册资本:1700万人民币元 | |
上海威宇科技封装测试有限公司 主营产品:半导体材料组件, 芯片测试封装, 半导体行业咨询, Processor, DDR2, Memory IC, PBGA/BGA, QFP, SIP, RF IC, 晶圆级封装, MCM 地址:上海上海市中国上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | 成立时间:2001年 注册资本:美元3000万元 |
注册资本:100万人民币元 | |
武汉三工光电设备制造有限公司北京办事处 主营产品:太阳能成套设备, 激光划片机, 激光刻膜机, 太阳能组件测试仪, 太阳能组件层压封装设备, 太阳能电池分选机, 激光打标机, 激光雕刻切割机, 激光裁切雕花机 地址:北京北京市丰台区成寿寺路四方景园一区 | 成立时间:1997年 |
成立时间:2020年03月23日 | |
成立时间:1999年11月30日 注册资本:3万元 | |
成立时间:1999年3月 | |
成立时间:2002年3月 | |
成立时间:1995年12月5日 注册资本:200万元万 | |
成立时间:1999年8月 | |
成立时间:1999年8月 | |
成立时间:2001年6月 | |
成立时间:1900年1月1日 |