效时(深圳)科技有限公司 主营产品:BGA返修台, BGA植珠台, BGA贴装机, BGA测试治具, 热压机, 印刷机, BGA锡珠焊接台, BGA助焊膏, BGA拆卸焊接台, BGA全自动除锡风刀 地址:中国广东深圳市宝安区西乡光汇工业园B-3楼 | 注册资本:100万人民币元 |
华凯迪科技有限公司 主营产品:BGA返修工作站, BGA全自动除锡风刀, 通孔返修工作站, BGA植珠台, BGA测试治具, BGA/IC半自动贴装机, 热压机, 半自动印刷机, BGA功能测试治具, BGA锡珠焊接台, BGA 地址:广东深圳市宝安区西乡农批市场 | |
注册资本:1000万人民币元 | |
深圳市效时实业有限公司业务部 主营产品:BGA热风返修设备, BGA&, IC半自动贴片机, 半自动印刷机, 热压机, 手动&, 自动测试治具, BGA植珠台, BGA锡珠焊接台, BGA全自动除锡风刀, 其它气动设备, BGA 地址:中国广东深圳市宝安区西乡黄田光汇工业园 | 注册资本:100万人民币元 |
深圳智诚精展科技有限责任公司 主营产品:智诚精展BGA返修台, BGA测试治具, 钢网清洗机, BGA锡珠焊接台(铁板烧), 助焊膏, 万能植珠台, 有铅/无铅锡球, 固定值珠太, 钢网, 承接BGA值球加工, 烤箱, BGA返修周边设备 地址:四川成都市深圳市宝安区福永街道新和社区华发工业园 | 成立时间:2005年 注册资本:50万元 |
深圳市鼎华科技发展有限公司销售部 主营产品:BGA返修台,BGA焊接,BGA维修台,BGA拆焊台,KIC炉温测试仪,AOI,3D锡膏测厚仪,X-RAY,LED贴片机,焊锡机器人,BGA 地址:广东省深圳市宝安区深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业区46栋3楼 | 注册资本:50万人民币元 |
成立时间:2000年 注册资本:50万元 | |
注册资本:100万人民币元 | |
卓茂科技苏州分公司 主营产品:BGA返修台, 植珠台, 恒温干燥箱, BGA锡珠焊接台(铁板烧), BGA半自动贴装(摆放)机, 抽屉式回流焊机, 小型回流焊机, SMT锡膏搅拌机, 半自动锡膏印刷机, 零件计数器, 有铅,无铅 地址:江苏苏州市平江区万达广场 | 成立时间:2004年 注册资本:1000万元 |
北京隆科智和电路板焊接加工厂 主营产品:北京电路板焊接, 北京电路板焊接加工, 北京PCB焊接, 北京实验板焊接, 北京BGA焊接, 北京电路板焊接加工, 北京PCB焊接, 北京电路板OEM代工, 北京OEM代工, 北京BGA焊接, 北京电 地址:北京北京市昌平区沙河工业园区 | 注册资本:30万元 |