上海威宇科技封装测试有限公司 主营产品:半导体材料组件, 芯片测试封装, 半导体行业咨询, Processor, DDR2, Memory IC, PBGA/BGA, QFP, SIP, RF IC, 晶圆级封装, MCM 地址:上海上海市中国上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | 成立时间:2001年 注册资本:美元3000万元 |
成立时间:1999年3月 | |
成立时间:2012年8月30日 注册资本:意里拉4234234万元万 | |
成立时间:2000年10月24日 注册资本:10万元万 | |
成立时间:1999年11月16日 | |
成立时间:1999年3月 | |
成立时间:2015年7月21日 | |
成立时间:1987年7月24日 | |
成立时间:2002年3月 | |
成立时间:2002年3月 | |
成立时间:2008年11月3日 | |
成立时间:2015年5月8日 | |
成立时间:2015年4月23日 |