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台湾宝鑫(深圳)半导体股份有限公司

基本资料:
单位名称:台湾宝鑫(深圳)半导体股份有限公司
单位规模:11-50人
注册资本:50万元
成立时间:2005年
主营产品:SOP-8封装NO FLASH, SOP-16封装SPI FLASH, 专业迷你DV方案,太欣主控供应商, 专业迷你DV半成品板制造商, 语音主控IC, 4M, 8M, 16M, 32M八脚IC, 32M, 64M, 128M16脚IC, 华邦, 旺宏晶元, 4*16SDRM, 语音声控点歌方案, 低价华邦原装4M窄体
联系方式:
所 在 地:广东 » 深圳
单位地址:广东深圳市宝安西乡银田雍启商务大厦B座623室

单位介绍:
台湾宝鑫(深圳)半导体股份有限公司成立于2005年,在深圳注册成立,办公地址为广东深圳市宝安西乡银田雍启商务大厦B座623室,注册资本50万元,员工人数11-50人。台湾宝鑫(深圳)半导体股份有限公司以经销批发经营模式主要经营SOP-8封装NO FLASH, SOP-16封装SPI FLASH, 专业迷你DV方案,太欣主控供应商, 专业迷你DV半成品板制造商, 语音主控IC, 4M, 8M, 16M, 32M八脚IC, 32M, 64M, 128M16脚IC, 华邦, 旺宏晶元, 4*16SDRM, 语音声控点歌方案, 低价华邦原装4M窄体。台湾宝鑫(深圳)半导体股份有限公司主营产品为SOP-8封装NO FLASH, SOP-16封装SPI FLASH, 专业迷你DV方案,太欣主控供应商, 专业迷你DV半成品板制造商, 语音主控IC, 4M, 8M, 16M, 32M八脚IC, 32M, 64M, 128M16脚IC, 华邦, 旺宏晶元, 4*16SDRM, 语音声控点歌方案, 低价华邦原装4M窄体。如果您对我们的产品或服务感兴趣,欢迎您的来电咨询或上门实地考察。

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