| 基本资料: | |
| 单位名称： | 栢林电子封装材料有限公司 |
| 单位类型： | 私营有限责任公司 |
| 单位规模： | 50人左右 |
| 注册资本： | 500万人民币元 |
| 主营产品： | 预成型焊料片,Au80Sn20,In52Sn48,In66.3Bi33.7,Au80Cu20,Ag72Cu28,SAC305,Pb37Sn63,Sb90Sn10 |
| 联系方式: | |
| 所 在 地： | 广东 » 汕尾 |
| 单位地址： | 广东省汕尾市海丰县广东省汕尾市梅陇镇 |
单位介绍：
栢林电子封装材料有限公司在汕尾注册成立，办公地址为广东省汕尾市海丰县广东省汕尾市梅陇镇，注册资本500万人民币元，员工人数50人左右。栢林电子封装材料有限公司以生产型,服务型经营模式主要经营预成型焊料片,Au80Sn20,In52Sn48,In66.3Bi33.7,Au80Cu20,Ag72Cu28,SAC305,Pb37Sn63,Sb90Sn10。栢林电子封装材料有限公司主营行业为焊接，主营产品为预成型焊料片,Au80Sn20,In52Sn48,In66.3Bi33.7,Au80Cu20,Ag72Cu28,SAC305,Pb37Sn63,Sb90Sn10。如果您对我们的产品或服务感兴趣，欢迎您的来电咨询或上门实地考察。
