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北京装联电子工程有限公司市场部

基本资料:
单位名称:北京装联电子工程有限公司市场部
单位规模:101-200人
注册资本:500万元
主营产品:SMT焊接, BGA焊接, 测试,代采器件
联系方式:
所 在 地:北京
单位地址:北京北京市朝阳区酒桥路13号电子十二所院内北京装联电子

单位介绍:
北京装联电子工程有限公司市场部在北京注册成立,注册地址为北京北京市朝阳区酒桥路13号电子十二所院内北京装联电子,注册资本500万元,员工人数101-200人。北京装联电子工程有限公司市场部以商业服务经营模式主要经营SMT焊接, BGA焊接, 测试,代采器件。如果您对我们的产品或服务感兴趣,欢迎您的来电咨询或上门实地考察。

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