金鼎电子材料有限公司

单位介绍：
金鼎电子材料有限公司成立于2007年，在苏州注册成立，注册地址为江苏苏州市相城区山东省莱芜钢城高新技术工业园，注册资本57000万元，员工人数201-300人。金鼎电子材料有限公司以生产加工经营模式主要经营FCCL/软性覆铜板基材, 覆盖膜。如果您对我们的产品或服务感兴趣，欢迎您的来电咨询或上门实地考察。