成立时间:2020年03月23日 | |
成立时间:1999年11月30日 注册资本:3万元 | |
成立时间:1999年3月 | |
成立时间:1995年12月5日 注册资本:200万元万 | |
成立时间:1999年8月 | |
成立时间:1999年8月 | |
成立时间:2008年9月22日 | |
注册资本:1700万人民币元 | |
成立时间:1988年 | |
上海威宇科技封装测试有限公司 主营产品:半导体材料组件, 芯片测试封装, 半导体行业咨询, Processor, DDR2, Memory IC, PBGA/BGA, QFP, SIP, RF IC, 晶圆级封装, MCM 地址:上海上海市中国上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号 | 成立时间:2001年 注册资本:美元3000万元 |
成立时间:2006年 注册资本:3万元 | |
栢林电子封装材料有限公司 主营产品:预成型焊料片,Au80Sn20,In52Sn48,In66.3Bi33.7,Au80Cu20,Ag72Cu28,SAC305,Pb37Sn63,Sb90Sn10 地址:广东省汕尾市海丰县广东省汕尾市梅陇镇 | 注册资本:500万人民币元 |
福建福日科光电子有限公司封装事业部 主营产品:LED发光二极管, 景观灯, 投射灯, 太阳能led光源杀虫器, 贴片, led胸卡, 电子显示屏 地址:福建福州市马尾区福建省福州市经济技术开发区马尾快安马江路18号M9511工业园4-4F | 成立时间:2001年 注册资本:5800万元 |