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首页 » | 成立时间:2008年 注册资本:50万元 | |
华凯迪科技有限公司 主营产品:BGA返修工作站, BGA全自动除锡风刀, 通孔返修工作站, BGA植珠台, BGA测试治具, BGA/IC半自动贴装机, 热压机, 半自动印刷机, BGA功能测试治具, BGA锡珠焊接台, BGA 地址:广东深圳市宝安区西乡农批市场 | |
效时(深圳)科技有限公司 主营产品:BGA返修台, BGA植珠台, BGA贴装机, BGA测试治具, 热压机, 印刷机, BGA锡珠焊接台, BGA助焊膏, BGA拆卸焊接台, BGA全自动除锡风刀 地址:中国广东深圳市宝安区西乡光汇工业园B-3楼 | 注册资本:100万人民币元 |
深圳市攀拓科技有限公司设备部 主营产品:BGA返修台, BGA植珠炉, BGA植珠台, 各规格锡球, BGA测试治具, 功能测试治具, ICT测试, 承接BGA维修植球, 回流焊治具, 过锡炉治具 地址:中国广东深圳市宝安区福永镇塘尾八区四巷八号 | 注册资本:50万人民币元 |
深圳市鼎华科技发展有限公司销售部 主营产品:BGA返修台,BGA焊接,BGA维修台,BGA拆焊台,KIC炉温测试仪,AOI,3D锡膏测厚仪,X-RAY,LED贴片机,焊锡机器人,BGA 地址:广东省深圳市宝安区深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业区46栋3楼 | 注册资本:50万人民币元 |
深圳市智诚精展科技有限公司市场部 主营产品:BGA植球加工, BGA返修工作站, BGA返修站, bga返修台, BGA植球台, 锡球0.2-0.76, 助焊膏., BGA焊接炉, 锡膏搅拌机, 抽屉式回流焊, 烤箱, 半自动印刷机 地址:广东深圳市宝安区福永福源一路华发工业区2栋4楼 | 成立时间:2004年 注册资本:50万元 |
深圳市效时实业有限公司业务部 主营产品:BGA热风返修设备, BGA&, IC半自动贴片机, 半自动印刷机, 热压机, 手动&, 自动测试治具, BGA植珠台, BGA锡珠焊接台, BGA全自动除锡风刀, 其它气动设备, BGA 地址:中国广东深圳市宝安区西乡黄田光汇工业园 | 注册资本:100万人民币元 |
骄阳锡业科技（深圳）有限公司 主营产品:锡线/锡条, 环保无铅锡线/锡条, 锡膏/SMT锡膏, 焊锡膏/锡浆, BGA锡球/锡珠, SMT红胶, 洗板水, 助焊剂, 焊接材料, 焊锡制品, SMT周边产品 地址:广东深圳市龙岗区龙岗镇同乐社区深汕路589号 | 成立时间:2003年 注册资本:100万元 |
| 成立时间:1977年7月1日 注册资本:300万元万 | |
星航锡业(广州)有限公司 主营产品:松香膏 ,助焊膏 ,BGA助焊膏 ,BGA锡球 ,无铅锡珠 ,有铅锡球,锡膏,低温锡膏,无铅锡膏 地址:中国广东广州市广州市白云区广州大道北白灰场南1号京隆大厦708室 | |
深圳智诚精展科技有限责任公司 主营产品:智诚精展BGA返修台, BGA测试治具, 钢网清洗机, BGA锡珠焊接台(铁板烧), 助焊膏, 万能植珠台, 有铅/无铅锡球, 固定值珠太, 钢网, 承接BGA值球加工, 烤箱, BGA返修周边设备 地址:四川成都市深圳市宝安区福永街道新和社区华发工业园 | 成立时间:2005年 注册资本:50万元 |
深圳晨日科技公司 主营产品:SMT焊膏, BGA助焊膏, BGA返修助焊膏, BGA锡球, 无铅焊料, 数码产品专用, 高温锡膏, 低温锡膏, 无铅锡膏, 不锈钢焊膏, 无铅助焊膏, SMT锡膏 地址:中国广东深圳市深圳蛇口花果山大厦24楼 | 注册资本:500万人民币元 |
| 注册资本:1000万人民币元 | |
| 注册资本:50万人民币元 | |
| 成立时间:2004年 | |
| 注册资本:50万人民币元 | |
| 注册资本:100万人民币元 |