嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司 主营产品:半导体 封装测试 设备, 切筋成型模具及零配件 地址:中国广东深圳市深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团东江科技工业园D栋1号 | 注册资本:1700万人民币元
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| 成立时间:1999年3月
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长裕封装测试设备（杭州）有限公司 主营产品:IC封测 设备 太阳能测试 设备 LED封测 设备 被动元件 封装设备 自动化 设备开发 精密光电测仪器 地址:浙江杭州市杭州市 | |
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| 注册资本:100万人民币元
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| 注册资本:100万人民币元
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六安市三好电子封装厂 主营产品:电子原件的 封装,加工与销售 地址:安徽省六安市金安区三十铺镇滨水新居A504铺 | 成立时间:2020年03月23日
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| 成立时间:1999年11月30日
注册资本:3万元
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| 注册资本:50万元
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| 成立时间:2000年1月5日
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邦品智能设备(上海)有限公司 主营产品:半导体芯片 封装设备及相关 设备的研发 地址:上海市市辖区浦东新区上海市张江高科技园区碧波路500号108室 | 成立时间:2002年3月
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| 成立时间:2000年8月14日
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| 成立时间:2000年
注册资本:326万元
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蚌埠钟钲电子封装有限公司 主营产品:电子 封装 ,金属烧结 , 封装外壳 ,玻璃烧结 ,锂电池玻封端盖 地址:安徽蚌埠龙子湖区龙河路91号 | 成立时间:1995年12月5日
注册资本:200万元万
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| 成立时间:1999年8月
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| 成立时间:1999年8月
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