| 基本资料: | |
| 单位名称： | 厦门矽利康有限公司 |
| 单位规模： | 11-50人 |
| 注册资本： | 197万元 |
| 成立时间： | 1997年 |
| 主营产品： | Emerson&Cuming爱玛森康明电子胶粘剂, Underfill, COB包封, 导热胶, 灌封胶, 底部填充剂, 导电银胶, uv胶, 安特固ALTECO, Cyberbond(APOLLO)赛邦－, 威肯Weicon, 德福康Devcon, 普莱克斯Plexus, Shin-Etsu信越, 乐泰Loctite, GE-Toshiba通用－东芝, Dow Corning道康宁, 凯密CHEMISEAL |
| 联系方式: | |
| 所 在 地： | 福建 » 厦门 |
| 单位地址： | 广东东莞市莞城 |
单位介绍：
厦门矽利康有限公司成立于1997年，在厦门注册成立，办公地址为广东东莞市莞城，注册资本197万元，员工人数11-50人。厦门矽利康有限公司以生产加工经营模式主要经营Emerson&Cuming爱玛森康明电子胶粘剂, Underfill, COB包封, 导热胶, 灌封胶, 底部填充剂, 导电银胶, uv胶, 安特固ALTECO, Cyberbond(APOLLO)赛邦－, 威肯Weicon, 德福康Devcon, 普莱克斯Plexus, Shin-Etsu信越, 乐泰Loctite, GE-Toshiba通用－东芝, Dow Corning道康宁, 凯密CHEMISEAL。厦门矽利康有限公司主营产品为Emerson&Cuming爱玛森康明电子胶粘剂, Underfill, COB包封, 导热胶, 灌封胶, 底部填充剂, 导电银胶, uv胶, 安特固ALTECO, Cyberbond(APOLLO)赛邦－, 威肯Weicon, 德福康Devcon, 普莱克斯Plexus, Shin-Etsu信越, 乐泰Loctite, GE-Toshiba通用－东芝, Dow Corning道康宁, 凯密CHEMISEAL。如果您对我们的产品或服务感兴趣，欢迎您的来电咨询或上门实地考察。
